《臺北股市》電子新規格升級 引爆3大新商機

《臺北股市》電子新規格升級 引爆3大新商機
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電子新規格升級的3大新商機包括:

1.未來巨量資料引爆高速傳輸需求,『矽光子及共同封裝光學元件(CPO)』是未來半導體產業發展趨勢:過去以積體電路爲主,未來演變成積體光路,用光訊號取代電訊,來進行資料傳輸,目前以臺積電攜手博通、輝達等,共同開發矽光子及CPO(共同封裝光學元件),即是利用半導體制程,將光學元件製作在IC裡,預估2024年可望出現爆炸性成長,除臺積電外,日月光投控也全力搶攻矽光子技術,其他光模組趨勢也將帶動半導體、網通廠與光學廠進行整合,未來新應用商機持續發酵。

2.蘋果新機上市,全面改用『Type C』時代來臨:本週蘋果最新iPhone 15新機發表,全面改用Type C充電裝置,以過去經驗來看,蘋果上一代的Lightning從2012年一直沿用至2022年,預估蘋果新一代的Type C商機自2023年啓動,未來將帶動臺廠Type C供應鏈新規格升級商機爆發,以半導體的矽智財、及晶片兩大領域來看,直接受惠的有矽智財的創意、晶片的譜瑞-KY、祥碩等。

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3.英特爾9月發表最新『Thunderbolt5』連結技術,利用單一介面能同時支援資料、影像與電力傳輸,成爲未來終端應用新趨勢,也帶動高速傳輸介面需求全面崛起,作爲高速傳輸介面大廠的譜瑞-KY來說,不僅可以掌握Thunderbolt 5新商機,同時,不論USB、HDMI等介面,都需要增添『Retimer晶片』,讓資料量傳輸大增的同時,以維持訊號完整性,譜瑞-KY作爲高速傳輸介面主要領導廠商,目前已順利卡位進入各大PC/筆電供應鏈,未來可望受惠Retimer商機,明年營運重返成長軌道。

由於AI高速傳輸商機大,帶動國內利基型半導體股價上攻,加上部分廠商8月營收報喜、9月營收及10月公佈第三季報不看淡,最近半導體類股在業績題材護體下,不少潛力股價回神,激勵半導體ETF股價近期再度轉強,技術面是突破月線、季線向上的多頭攻勢出現,王韻茹認爲,2024年整體臺灣半導體產業,可望在庫存調整結束、AI帶動高效能運算(HPC)、高速傳輸及記憶體需求增加等有利條件下復甦,預估未來10年裡,半導體技術不斷突破下,將可滿足市場對於AI、自動駕駛、物聯網等新興應用需求,整體半導體ETF未來波段行情值得期待。

王韻茹建議,投資人可以透過臺灣半導體ETF,佈局全球半導體產業核心供應鏈,趁9月於半導體產業庫存落底前,先進場卡位,隨2024年產業景氣恢復成長後,股價終有機會熬出頭,尤其是目前市面上幾檔主要半導體ETF,股價申購1張不到新臺幣1萬5千元,券商也開放可以零股申購,讓小資族可以直接佈局當今IC設計股王及股後標的,也不用望其他半導體高價股而興嘆,是直接參與臺灣半導體景氣成長的簡單理財工具,現在正是佈局半導體ETF的最佳時刻。

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